功能特性
高端定製納米級光場采集芯片
雙電纜數據接口設計,10G通信帶寬
內置大容量幀緩存,保證傳輸可靠與實時
相機最高顯示幀率達29.4 fps
超低功耗無風扇設計,無灰塵零震動
單次拍攝即可獲取多重視角下的目標信息
單次拍攝即可對原圖像進行多重聚焦操作
可實時輸出目標物三維模型
支持三維測量、缺陷檢測等不同需求
配套高性能光場渲染軟件
支持相機與光場檢測算法SDK二次開發
訂貨型號
VA2H-12A3@L10D0XW
圖紙下載
外形尺寸
產品係列
VA2係列
視野範圍-x(mm)
1.1
視野範圍-y(mm)
1.1
工作距離(mm)
15
點雲分辨率(mp)
0.2
xy分辨率(μm)
2.5
全景深(mm)
0.1
Z向重複精度@30%景深範圍(μm)
0.2
Z向重複精度@60%景深範圍(μm)
0.4
Z向重複精度@100%景深範圍(μm)
1
全周期幀率(fps)
30
相機類型
3D光場相機
快門類型
全局快門
光譜響應
300-1000nm
曝光時間
0.05ms〜6s
同步機製
支持軟/硬件觸發
圖像類型
常規類型:灰度圖(.bmp)、深度圖(.bmp)、
點雲圖(.ply&.tiff)
光場獨有:多視角圖像(.bmp)、多重聚焦圖(.bmp)
點雲圖(.ply&.tiff)
光場獨有:多視角圖像(.bmp)、多重聚焦圖(.bmp)
CMOS分辨率
25MP
鏡頭接口
M58
數據接口
雙USB Type-B 3.0
工作電壓
Type-B 3.0;DC 5V
總功耗
5W
散熱方式
被動散熱
工作溫度
0°C〜50°C
工作濕度
20%〜80%
相機尺寸(mm)
78×78×46
整機尺寸(mm)
78×78×433
相機淨重(kg)
0.5
整機重量(kg)
2.5
產品狀態
已上市
注釋:
1:視野範圍是指按照全畫幅90%區域裁剪後的視野範圍;
2:全景深是指光場相機在Z向的視野範圍。此處將全景深按照焦平麵的距離分為三部分,焦平麵附近33%的位置、66%的位置、全景深,對應的精度數據會有所不同,故分別列出;
3:z向重複精度@景深的計算方法為: 將相機景深等分為61位置,每個位置重複連續拍攝31張圖片;計算每個位置全畫幅90%區域內所有點的重複精度(1σ),統計每個位置所有點重複精度的mean和3σ值,計算mean±3σ代表99%置信區間內的重複精度水平,輸出不同景深對應的重複精度;
4:全周期幀率:實時拍攝、生成三維點雲圖像;測試顯卡:NVIDIA RTX 4090。其他顯卡配置可通過全周期幀率乘以對應的係數進行換算,如:FPS(4080)= FPS(4090)*0.75; 依次類推 4070Ti 、3080Ti 、3070 、2080Ti顯卡對應的換算係數分別約為:0.64、0.64、0.39、0.45 ;另外可用多張顯卡達到提升幀率的效率,如需其他顯卡換算係數可跟技術人員聯係;
5:產品尺寸及重量:受產品配置和製造工藝影響,實際機身尺寸/重量或有差異,以上數據僅作參考,請以實物為準。